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美光每年在台投资20亿美元 加码自有封测厂 拼2年内产能满载 ​

全球半导体观察 2017年09月22日 分享

来源: 全球半导体观察


存储器大厂美光科技全球制造副总裁艾伦(Wayne Allan)昨(6)日专程到中国台湾地区宣布在台扩大投资,未来每年都会在台湾投资20亿美元,建构台湾成为美光全球DRAM卓越制造中心。


他强调,年初美光承诺在台增聘1000名员工,目前已增聘500人,未来六个月会再招募500人,履行美光的承诺预定明年在台再增加1000位员工,持续精进动态随机存取存储器(DRAM)生产技术和效率。

艾伦表示,美光包括台中和桃园厂,累计在台投资达120亿美元,未来美光每年会持续在台投资20亿美元。

美光表示,未来也将在台设立自有封测厂,并且计划打造出制程最先进且产能最大的存储器封测厂。

美光封测厂负责人梁明成表示,全厂区都会是自动化生产,可快速缩短生产周期及制造前置时间,建置的封测产能除了标准型及行动式DRAM、3D晶圆级封装外,还会包括前段晶圆测试。

美光今年初以新台币27.52亿元价格,成功标得位于后里中科园区的达鸿先进科技的拍卖资产后,决定在台湾兴建自有封测厂,而美光8月底再向TPK(宸鸿)买下位于达鸿先进旁的大鸿先进厂区,将在当地兴建晶圆测试厂。

艾伦指出,美光封测厂地理位置就在美光台中厂的对面,未来会以天桥方式把两边厂房连接起来,这项投资是美光在台建立DRAM卓越制造中心的重要一步。


将晶圆制造和后段封测结合在同一地点后,就可以建立完整连贯的高效制造据点,提供更快的生产周期。

美光封测厂虽然仍在整建无尘室阶段,但已经同步开始进行测试机台的装机作业。

艾伦表示,现阶段测试产能将开始逐步建立,10月开始则会进行行动式DRAM封装产能的装机作业,明年1月开始引进先进的3D晶圆级封装制程生产线,整个产能建立后需要6个月的认证时间,所以明年下半年就可全面进入量产阶段。

艾伦表示,美光过去的晶圆测试产能是放在各晶圆厂内,现在也会集中产能在自有封测厂中。


台中封测厂初期将会以DRAM封测为主,这是在台成立DRAM卓越制造中心的一环,至于未来也有可能因应客户需求,建立包括NAND Flash的多芯片模组(MCP)封装测试生产线,不过这项计划目前还未包含在封测厂的产能规划当中。

艾伦表示,总体而言,希望封测厂可在2年内产能满载运作。封测厂开始量产后,整合在美光在台投资的DRAM卓越制造中心当中,将为美光带来更大的营运成本效益,有助于全球DRAM业务的发展。


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